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物联网应用场景迅速丰富物联网芯片市场前景

2019/09/20 来源:齐齐哈尔信息港

导读

物联应用场景迅速丰富 物联芯片市场前景广阔物联作为电信领域为引人注目的新技术,是未来通信领域有可能开启广阔增长空间的产业之一。随着运

物联应用场景迅速丰富 物联芯片市场前景广阔

物联作为电信领域为引人注目的新技术,是未来通信领域有可能开启广阔增长空间的产业之一。随着运营商将发展物联列为未来发展战略的优先级,并着手开始建设全面覆盖的物联络,物联的应用场景得到了迅速的丰富,层出不穷的实际应用向我们展示了物联产业的巨大发展潜力。

前瞻产业研究院数据显示,2014年物联市场规模已经达到了6000亿元,2015年已经达到了7500亿元,且到2020年有望达到20000亿元。此外,到2020年机器-机器连接数有望达到17亿,预计2016~2020年间的复合年增速将达到76%。

物联市场规模预测(亿元)

资料来源:前瞻产业研究院整理

由于物联的关键点在于实现“人与物”互联

,采集信息、传输信息和处理信息都必须通过传感器、芯片的通讯功能与处理功能实现。为了达到智能化理念,传感器与芯片的性能成为了终物联建设质量的成败点,其核心作用不言而喻。

目前,基本的物联数据处理技术有:IPV6、中间件技术、云计算和超级计算机。不论是连接功能还是处理功能,芯片厂商只有设计出系统稳定且易于开发、芯片功耗低、射频连接性能稳定这三个方面特点的芯片才是物联时代的宠儿。

随着设备入增多,物联市场规模扩大,处于上游核心地位的半导体市场规模也会增长数十倍。根据前瞻产业研究院发布的《物联芯片行业市场前瞻与投资分析报告》数据表明,物联芯片市场将从2015年的45.8亿美元成长至2022年时达到107.8亿美元。

物联芯片市场规模预测(单位:亿美元)

资料来源:前瞻产业研究院整理

各大公司进入物联市场的策略大有不同,每个公司都试图利用自身优势来争抢市场份额。作为世界上两个的芯片制造商英特尔和高通都在数个物联领域投下赌注,包括基础设施建设、车联和智能家居,以期在新市场获得立足点。

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