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英特尔H310C主板曝光22nm工艺原生

2019/05/14 来源:齐齐哈尔信息港

导读

8月30日消息 推特用户188号曝光了英特尔的H310C主板,根据图片可见编号SRCXT的是H310C主板,封装面积是7mm x 10mm,

8月30日消息 推特用户188号曝光了英特尔的H310C主板,根据图片可见编号SRCXT的是H310C主板,封装面积是7mm x 10mm,编号为SRCXY的则是H310主板,封装面积约为6.5mm x 8.5mm,对比之下H310C主板核心面积更大。

由此可以推断,H310C主板的制造工艺真的真的从14nm改成22nm生产,功耗应当还是维持在6w左右。

根据之前的报导,H310C主板将能够为Windows 7提供原生支持,用户可以直装Windows 7 ,OEM厂商也会开放专门的驱动下载,并带有完全功能所需的相应驱动程序,解决了自2017年开始主流处理器平台无法兼容Windows 7系统的问题。

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